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1.端子熔融:指表面有受熱熔成凹洞狀,通常是在銅素材(鍍鎳前)或錫鉛電鍍時造成。
2.鍍層燒焦:指鍍層表面嚴重黑暗,粗糙,如碳色一般。(指高電流密度區)
3.電鍍厚度太高:指實際鍍出膜厚超出預計的厚度。
4.電鍍厚度不足:指實際鍍出膜厚低于預計的厚度
5.電鍍厚度不均:指實際鍍出膜厚時高時低,或分布不均。
6.鍍層暗紅:通常指金色澤偏暗偏紅。
7.界面黑線,霧線:通常在半鍍錫鉛層的界面有此現象。