愛瑪森康明 ABLEBOND 84-1LMISR4
外觀 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命 25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kgCTE 40ppm/℃d
導熱系數 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
主要應用: LED燈、PA模型、IC封裝
特點: 一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好,流變性能好,適用于高速die attach封裝,無拉絲和拖尾;度高,廣泛應用在半導體工業. 是目前世界上出膠速度的一款導電銀膠。
中山市沃瑞森電子科技有限公司(正規代理商)
專營漢高公司旗下的Emerson