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半導體IGBT智能功率模塊應該如何灌膠？
半導體IGBT功率模塊灌膠必須在真空環境下灌膠。IGBT因為產品空間小，線路部份基本覆蓋整個腔體，又要保證產品在長時間使用不壞,灌膠起保護作用，膠水必須滲透至每根線徑里面，所以必須采用高負壓的真空環境下注膠。
智能功率模塊是以IGBT為內核的先進混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優化的門極驅動電路，以及快速保護電路構成。IPM內的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅動電路緊靠IGBT，驅動延時小，所以IPM開關速度快，損耗小。
半導體IGBT功率模塊灌膠機，真空灌膠機特點
西門子PLC控制
計量泵控制配比
采用動態/靜態方式
自動清洗混合裝置
全程檢測物料
實時監測管路壓力
可設定自動排膠
存儲多組灌注參數，實現多段灌注
配有攪拌裝置
加熱恒溫裝置
真空脫泡功能
真空室壓力低力1mbar
真空環境下注膠
產品注膠無汽泡
與流水線接駁，實行自動注膠！
