導熱雙面膠帶是一種高性能丙烯酸壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維兩面而制成。導熱雙面膠帶具有優良的導熱性及粘接性能，使電子無器件及散熱器之間不需要再機械固定和液體膠粘劑固化固定。 特性： 導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即可立即貼合，其粘接性能及粘接強度隨溫度跟時間升高而增強。導熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產品，并可預先貼合在一個表面上以便將來貼合使用。 技術參數： 顏色：白色 基材：玻纖布 玻纖布厚度：0.2MM 總厚度：0.35MM 導熱系數：1.0W/m.k 熱阻抗：0.35℃in2/w 粘接強度：7N/cm 擊穿電壓：3.5Kv/mm 體積電阻：3*1013ohm/cm 使用溫度范圍：-20~160℃ 貯存期：24月 產品應用： 導熱雙面膠帶廣泛應用于芯片，柔性電路板，及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。 如： 晶體功率管跟散熱器的粘接 DC/DC電路板外殼的粘接封裝 柔性電路跟散熱裝置的粘接 散熱器與微處理器的粘接 我司硅膠/矽膠產品系列：導熱絕緣軟性硅膠墊，硅膠管，硅膠布/片，硅膠帽套，硅膠平面板，硅膠腳墊，硅膠實心條，硅膠異型管，硅膠處理劑等。 【材料特性】 １兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝理想之材料。 ２所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。 ３適應之工作環境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。 ４可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上的選擇。 【產品應用】 1.電子元件：IC、CPU、MOS。 2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等 3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。 產品描述： 基材：無/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm顏色：白色.更多參數歡迎來電咨詢