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埋盲孔厚銅電源板 埋盲孔板_埋盲孔線路板_pcb厚銅板廠
板材：FR4
板層：16層
板厚：4.0 mm
線寬：6mil（0.125mm）
線距：6mil（0.125mm）
鍍層工藝：沉金
銅厚：2OZ
小孔徑：10 mil（0.25mm）
深圳市騰創達電路有限公司生產能力
層數：1-48小線寬/間距：3mil(0.075mm)
較大板厚孔徑比：12:1
表面處理工藝：熱風整平(噴錫)、沉金、全板鍍金、金手指、OSP、
板厚：0.2mm～6.0mm
材料：FR-4、高TG FR4、金屬基、厚銅等 較大板尺寸：20″* 31.5″(500mm*800mm)
Board Specification
10層厚銅電源板
Application
應用
Communi cation
通信
Layer count
層數
10L
Surfacefinish
表面處理
Immersion Gold
沉金
C.C.L.Material
多層厚銅電源板，2盎司，3盎司，4盎司，5盎司 6盎司
多層厚銅電源板，2盎司，3盎司，4盎司，5盎司
2-14層厚銅電源板，銅厚2-6盎司，板材包含生益S1141，S1170； 聯茂IT158，IT180系列
