產品描述
3M8904導熱膠帶 0.20毫米,0.25毫米,0.50毫米,厚度1.0mm及2.0mm壓力敏感膠帶充滿導熱陶瓷粒子和阻燃填料,這是專門設計的產品有良好的轉換能力,交接和返工通過引進薄PET載體。8904是用柔軟的丙烯酸聚合物和多種厚度選擇設計,讓優異的濕了許多表面狀況的一致性。許多類型的基板具有良好的粘接性能,并具有優良的介電性能。3M8904是一種混合型的膠帶,提供更大的比3M8820 TCATT導熱膠帶厚度范圍(較大0.5毫米厚度),并具有類似3M丙烯酸熱墊的厚度選擇,如5570亞克力散熱墊,但具有更高的附著性能允許額外的設計與組裝的靈活性。
產品用途
該產品可用于一般電子設備的熱管理散熱裝置和其他電子產品中的部分粘接/加入。
主要特點
·良好的熱傳導(1.5W/m-K)
·優異的介電性能
·低熱阻
·良好的附著性能,對鋁和SUS
·減振
·RoHS和鹵素每行業標準(2010)
結構
產品 3M8904
粘接型 軟丙烯酸粘合劑
膠帶厚度 0.20毫米/0.25毫米/0.50毫米/1.0毫米/2.0毫米
帶顏色 白色(略帶灰色虛線)
陶瓷 顆粒填充物的種類
每卷長度 標準:40MT(0.20毫米,0.25毫米0.5毫米)/
20MT(1.0MM2.0毫米)
根據要求可提供自定義大小。
應用理念
·一般散熱器接合
·IC芯片封裝的熱傳導
·印刷電路板
·LED模塊/板粘接
·LCD和PDP平板顯示電視
·COF的芯片熱傳導機械,如夾具緊固,支架,螺絲,可并行使用與
應用技術
1.粘著強度取決于表面接觸膠量發展。企業應用壓力有助于開發更好的粘合劑接觸和提高粘接強度。
2.由獲得的附著力,粘接表面必須清潔,干燥,統一。典型的表面清洗劑異丙醇和水,注意:務必按照制造商的安全防范措施,并使用溶劑時,使用方向。
3.理想的膠帶應用溫度范圍為21℃至38攝氏度(70oF到100oF)。初始膠帶應用在表面溫度低于10℃(50oF)
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