深圳市大運達化工有限公司
大功率LED發光二極管封裝硅膠系列
LED封裝膠指標參數
型號、用途
項目 調粉專用膠 調粉專用膠 硅樹脂(貼片、COB) 硅樹脂(貼片、模頂膠) 硅樹脂(小貼片等) 硅樹脂(貼片) 硅樹脂(貼片) 備注
DYD-1157 DYD-1158 DYD-1288 DYD-1498 DYD-1282 DYD-1285 DYD-1492
A/B劑粘度(25℃)mPa?s 28000±1500/900±150 20000±1500/1300±150 4500±400/5000±400 5000±500/5000 ±500 2500±300/2800±300 5000±500/5000±500 5000±500/5000±500 25℃條件下測試
A/B配比 1:1 1:1 1:2 1:4 1:2 1:2 1:4
混合粘度 3800±300 3800±300 5000±400 5000±500 2700±300 5000±400 5000±500 25℃條件下測試
固化條件 100℃/0.5h +150℃/1h 100℃/0.5h+ 150℃/2h 100℃/0.5h+150℃/2h 100℃/0.5h+150℃/3h 100℃/0.5h+150℃/3h 100℃/0.5h+150℃/3h 100℃/0.5h+150℃/3h
折光率 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540 1.530~1.540
透光率 >98 >98 >98 >98 >98 >98 >98
硬度(25℃) 55±5 (A) 65±5 (A) 35±5 (D) 38±5 (D) 45±5 (D) 55±5 (D) 55±5 (D)
使用說明:
1、 A、B膠按重量比混合攪拌6~10分鐘后,將膠升溫至45~55℃,然后放在真空箱里,高真空排泡5~12分鐘。
2、 基材在灌膠前應徹底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰塵等雜質,封膠后檢查若發現還有氣泡應排完泡再進行升溫固化。
3、 參考固化條件:100℃ 烘0.5小時,150℃ 烘3.0小時。
4、 LED燈固化后,未過回流焊前應采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后必須在12小時內用完。
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