細二氧化硅顆粒,特征在于當通過小角度X-射線散射測量時,在50nm-150nm
分析范圍內的分形參數α1和在150nm-353nm分析范圍內的分形參數 α2滿足下
面的表達式(1)和(2)所示的條件:-0.0068S+2.548≤α1≤ -0.0068S+3.748
(1),-0.0011S+1.158≤α2≤-0.0011S+2.058 (2),其中表達式(1)和(2)中的S表
示二氧化硅細顆粒的BET比表面積 (m2/g)。當它們用作半導體密封樹脂用填充
材料時,以及用作磨料和噴墨紙涂層等的填充材料時,可被高度壓實填充而不
增加粘度,當用作樹脂填料時可有利地在得到的模型中展現強度,當用作靜電
復制調色劑外添加劑時,可賦予調色劑良好的流動性和為調色劑樹脂顆粒提
供良好的防脫落特性。