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細二氧化硅顆粒，特征在于當通過小角度X-射線散射測量時，在50nm-150nm
分析范圍內的分形參數α1和在150nm-353nm分析范圍內的分形參數 α2滿足下
面的表達式(1)和(2)所示的條件：-0.0068S+2.548≤α1≤ -0.0068S+3.748
(1)，-0.0011S+1.158≤α2≤-0.0011S+2.058 (2)，其中表達式(1)和(2)中的S表
示二氧化硅細顆粒的BET比表面積 (m2/g)。當它們用作半導體密封樹脂用填充
材料時，以及用作磨料和噴墨紙涂層等的填充材料時，可被高度壓實填充而不
增加粘度，當用作樹脂填料時可有利地在得到的模型中展現強度，當用作靜電
復制調色劑外添加劑時，可賦予調色劑良好的流動性和為調色劑樹脂顆粒提
供良好的防脫落特性。
