需要訂購(gòu)的朋友請(qǐng)聯(lián)系我! 夏普LED特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn) 基于小功率芯片集成的大功率模塊 1.采用多顆高品質(zhì)小功率芯片集成在陶瓷基板上,據(jù)有光效高,散熱性能好等特點(diǎn). 2.小功率芯片正在被LCD TV 的LED 背光模組廣泛使用,并且產(chǎn)品升級(jí)換代較快,從而可以SHARP LED在產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求. 3.產(chǎn)品的靈活性較高,從而可以有效平衡產(chǎn)品性能與成本之間的關(guān)系,滿足客戶多樣化的需求,提升照明產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)。 業(yè)內(nèi)采用陶瓷基板封裝技術(shù) 1.與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提升光效。 2.具有性，長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)。 3.陶瓷的熱脹冷縮系數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助于散熱。 4.便于組裝，可以將SHARP Zenigata LED模塊通過(guò)導(dǎo)熱膠直接裝配在散熱器上。 5.陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)較高，從面SHARP Zenigata LED具有業(yè)界的熱流明維持率（95%）。 6.陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產(chǎn)品通過(guò)各種高壓測(cè)試。 GW6BMC**COD(4-6W)系列 GW6BMG**HED(6-10w)系列 GW6BME**HED(8-13W)系列 GW6BMR**HED(12-20W)系列 GW6DMA**NFC(18-28W)系列 GW6DMC**NFC(26-42W)系列 GW6DMD**NFC(36W-52W)系列 我公司成立于2007年。著眼于低碳經(jīng)濟(jì)的未來(lái)，代理OSRAM歐司朗、Philips飛利浦、Sharp夏普等海內(nèi)外品牌LED燈珠、光源、發(fā)光二極管，所有產(chǎn)品都是從廠家直接進(jìn)貨，甩開(kāi)許多中間環(huán)節(jié)，因此價(jià)格等方面都有很大優(yōu)勢(shì)！質(zhì)量、品種、貨源充足、價(jià)格優(yōu)惠、歡迎垂詢。