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TAMAC194銅合金
標準編號 CDA: C19400（TAMAC194） TAMAC系列是本公司的電子部件銅合金系列。作為半導體用引線框架材料，具有優異的特性，進而滿足用戶需求，同時改進成高附加價值的銅合金。 TAMAC194 CDA19400 TAMAC4Cu-Fe系銅合金
TAMAC系列是Cu-Fe-P系銅合金，作為電子材料用途，具有長年的實績。三菱伸銅針對電子部件的要求特性，推進應對高強度（引線框架、線夾端子等）、應對高導電（功率半導體用途、匯流排用途）的合金開發，備有各種變種銅合金。 頁面頂部 TAMAC194是代表本公司的銅合金，由于強度、導電率的平衡優異，耐熱性或沖壓加工性、彎曲加工性良好而采用于IC引線框架、匯流排、民生彈簧部件。 TAMAC194廣泛采用于引線框架用途，備有反復專研制造方法而改善了高強度、伸長率的ESH材質類別，還應對IC的高集成?高度化。 頁面頂部 1） 強度與導電率以高水平保持平衡。 2） 鍛壓性優異。 3） 耐熱性優異。 4） 耐應力腐蝕裂紋性優異。 5） 備有改進了伸長率的ESH材。 6） 由于微細析出物，電鍍性和蝕刻性優異。 7） 還能夠進行表面光澤和耐晶須性優異的重熔鍍Sn。 頁面頂部 IC引線框架、匯流排材料、熔斷器端子等 頁面頂部 TAMAC194的化學成分如下。 *含有不可避免雜質及微量添加元素 頁面頂部 TAMAC194的物理性質如下。 頁面頂部 TAMAC4由于較高的導電性?散熱性而廣泛使用于功率系半導體用引線框架，此外，作為匯流排材料、繼電器用固定片等大電流用途的通用銅合金獲得了較高的可靠性。 TAMAC4是一款導電率具有90%IACS可以與純銅相媲美的合金材料。 頁面頂部 1） 導電性及導熱性及其良好。（導電率90% IACS平均） 2） 具有相對于純銅約高20%的強度。 3） 耐熱性優異。 4） 耐應力腐蝕裂紋性優異。 5） 還能夠進行表面光澤和耐晶須性優異的重熔鍍Sn。 頁面頂部 功率IC引線框架、匯流排材料、繼電器用固定片 頁面頂部 TAMAC4的化學成分如下。 *含有不可避免雜質及微量添加元素 頁面頂部 TAMAC4的物理性質如下。 頁面頂部 TAMAC4的機械性能如下。 ※ 僅供參考 頁面頂部 TAMAC4的彎曲加工性如下。 評估標準: ◎良好 (合格)、○褶皺小 (合格)、△褶皺大 (合格)、▲開裂小 (不合格)、×開裂大 (不合格)合金的定位
TAMAC194 CDA19400
合金的定位
主要特征
主要用途
化學成分
Fe Zn P Cu 2.3 0.12 0.03 Rem. 物理性質
特性 代表值 比重 8.8 熱膨脹系數
×10-6/K（20?300℃）17.6 熱傳導率
W/(m?K)（20℃）262 體電阻率μΩm 0.026 導電率（%IACS） 66 縱向彈性模量（kN/mm２） 121 TAMAC4
合金的定位
不僅在大電流和高電壓領域被廣泛采用，也在電子零部件，大功率半導體，匯流排等方面有著出色的銷售業績。主要特征
主要用途
化學成分
Fe P Cu 0.1 0.03 Rem. 物理性質
特性 代表值 比重 8.8 熱膨脹系數
×10-6/K（20?300℃）17.6 熱傳導率
W/(m?K)（20℃）347 體電阻率μΩm 0.0192 導電率（%IACS） 90 縱向彈性模量（kN/mm２） 118 機械性能（實績例：LD方向）
硬度(暫定） 1/4H 1/2H H EH 抗拉強度
[N/mm２]275?355 295?375 335?410 375≤ 延伸率
[%]20≤ 10≤ 5≤ - 維氏硬度※
[HV]90?115 100?125 110?135 115≤ 彎曲加工性
硬度 取樣方向
(從壓延方向)彎曲內側半徑 (mm) R 評估 0.0 0.125 0.2 0.25 0.4 0.6 R/t 1/2H
（厚度: 0.40mm）0°:(Good Way) △ △ △ ○ ○ ○ 0.0 90°:(Bad way) △ △ △ △ ○ ○ 0.0 H
（厚度: 0.25mm）0°:(Good Way) ▲ △ △ ○ ○ ○ 0.5 90°:(Bad way) ▲ △ △ ○ ○ ○ 0.5
