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導熱陶瓷片導熱系數,高達28.9W/(m-K)，尺寸可定做www.jrfcl.com，厚度從0.2mm~5.5mm。比貝格斯導熱墊片的導熱系數高，提高功率器件散熱性能。
導熱系數對比。
導熱墊片的導熱系數大都在2.0 W/(m-K)以下；
貝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；
導熱陶瓷片是代替硅膠片、矽膠片、軟矽膠墊、絕緣粒、云母片理想材料。耐高溫和高壓。陶瓷墊片的擊穿強度在15kV~65kV，允許使用的較高溫度達1600℃，能適應高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環境，滿足電源產品在各種場合的應用要求；
使用壽命較長。可以減少設備的維修次數，提高設備運行的安全性和穩定性；符合歐盟ROHS環保標準。
導熱陶瓷片導熱系數: 24W/M.K;耐高溫/耐高壓,受熱均勻,散熱快;結構簡單緊湊,體積小,發熱元件耐酸堿腐蝕,經久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0,4.0mm;尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P;非標尺寸定做符合歐盟ROHS環保標準.
典型應用:
IC、MOS、三極管、肖特基、IGBT 需要散熱的面熱源，高密度開關電源, 高頻通訊設備, 高頻焊機等電子產品設備中。
