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至于第3季預測，IEK表現(xiàn)，因第2季基期墊高，即使第3季可望連續(xù)生長，但生長趨緩，預估團體產值將生長5.6%，到達5,069億元;整年產值預估到達1.87兆元，比客歲生長14.4%
IEK觀察表現(xiàn)，第2季環(huán)球PC/NB市場出貨量雖連續(xù)衰退，但因低價智能型手機、平板謀略機等商品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，發(fā)動IC計劃及IC制造產值到達1,216億及2,538億元，季增分別到達20.2%及16.7%。
臺灣團體IC封測產業(yè)也同樣受惠于通訊芯片客戶訂單回籠，發(fā)動封測業(yè)第2季團體體現(xiàn)，加上上游晶圓代工第2季營收強勁反彈，支持封測廠的接單，使第2季封裝業(yè)產業(yè)到達724億元，季增14%;測試業(yè)產業(yè)到達322億元，季增12.2%。
