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LED閃光燈品牌【城銘】克服普通補光燈對CMOS相機出現曝光不均和圖像拖尾現象,能與多種攝像機完美匹配,展望未來,我們立志通過不斷創新,將繼續扎根于視頻監控領域,以先進技術與創新產品服務公眾、服務社會,為“中國制造”的核心競爭力的提升貢獻我們的力量。
如果LED發光時所產生的熱能若無法導出,將會使LED結面溫度過高,進而影響產品生命周期、發光效率、穩定性,而LED結面溫度、發光效率及壽命之間的關系。
依據不同的封裝技術,LED頻閃燈的散熱方法亦有所不同,從空氣中散熱;熱能直接由Systemcircuitboard導出;經由金線將熱能導出;若為共晶及Flipchip制程,熱能將經由通孔至系統電路板而導出。LED晶粒以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上而形成一LED晶片,而后再將LED晶片固定于系統的電路板上。因此,LED頻閃燈可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱,或經由LED晶粒基板至系統電路板再到大氣環境。而散熱由系統電路板至大氣環境的速率取決于整個發光燈具或系統之設計。
另一方面,LED所產生的熱亦會經由電極金屬導線而至系統電路板,一般而言,利用金線方式做電極接合下,散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限;因此,近來即有共晶或覆晶接合方式,此設計大幅減少導線長度,并大幅增加導線截面積,如此一來,藉由LED電極導線至系統電路板之散熱效率將有效提升。
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