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隨著高科技電子產品不斷的在更新特別是手機、電腦和電視機等產品更新?lián)Q代加速。電子產品的服務型公司，可對電子產品進行PCB克隆，PCB設計，根據(jù)客戶的要求對電子產品的功能進行改進或增加功能。半導體的印刷工藝也在向微型化發(fā)展，需要把產品做的越小越薄，尤其是制表行業(yè)。當談到0.3mm CSP的時候，指的是接觸PCB板的位置，半導體內部的零件會更小。半導體的生產制作已經沒問題了，的困難是PCB板的大小。這么多年PCB板的制造工藝都沒有太多改進，不能達到微型化的標準。因此，半導體可以做到輕薄微小，但PCB板的體積不能與之匹配。而PCB板生產工藝滯后的主要原因是大家普遍認為PCB板的行業(yè)缺乏市場潛能，利潤比較薄，因此，每個企業(yè)都不會去做新投資，這是電子行業(yè)需要解決的一大挑戰(zhàn)。網站：www.pcbsheji.com
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