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一、產品特點
雙組份有機硅加成體系灌封膠，有如下特點：
1導熱率2.5(W/m•k),膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。
2、對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。
二、典型用途
具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，用于有大功率電子元器。可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉換器、IGBTs及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
三、使用工藝
1、按1：1配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
3、環境溫度對A/B混合后的操作適用期有一定影響。環境溫度較高時操作適用期有所縮短
四、注意事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使不固化：
1） N、P、S有機化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
五、包裝規格
20Kg/套。
六、貯存及運輸
1、本產品的貯存期為１年（25℃）。
2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸
