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為了解決玻纖增強PC復合材料韌性不足的先天性難題，彌補超薄電子產品外殼容易脆斷的劣勢，卓誠塑膠實創新性開發了超韌玻纖增強PC復合材料，主要應用于手機外殼，中框支架，平板電腦外殼，LED模組膠框等方面。
材料簡介：
非阻燃10%玻纖增強PC，典型型號:EP-210-1（手機外殼，中框支架）
無鹵阻燃10%玻纖增強PC,典型型號：EP-210F-1（模組膠框）
特點和優勢
低收縮率，高尺寸穩定性，高剛性；
具有超好的韌性（缺口懸臂梁沖擊強度>300J/m）；
根據客戶需求調節阻燃性，無鹵阻燃可達到1.0mmUL94V0級；
易成型
了解更多詳情請上網站www.eiwplastic.com
全國免費熱線：400-666-9963
