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深圳芯德理科技有限公司自成立以來，一直致力于從事PCB抄板、PCB克隆、芯片解密、SMT加工、樣機制作及二次開發的市場開拓。
① 開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
② 開料---鉆孔---孔化---圖形轉移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗---成品
⑵常規多層板工藝流程與技術。
開料---內層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗---成品
（注1）：內層制作是指開料后的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗等的過程。
（注2）：外層制作是指經孔化電鍍的在制板---圖形轉移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。
（注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后---阻焊膜與字符---涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學Ni/Au、化學Ag、化學Sn等等）。
⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術。
一般采用順序層壓方法。即： 開料---形成芯板（相當于常規的雙面板或多層板）---層壓---以下流程同常規多層板。
地址：深圳市福田區八卦嶺（八卦三路）523棟5樓
聯系人：汪小姐
