ACF熱壓焊接技術是運用ACF(異方向性導電膜),通過預壓將IC或集成電路邦定在LCD玻璃基板上。要想使IC或集成電路與玻璃基板之間的線路很好的連通,就需要通過集成電路和玻璃基板上微小的MARK點,進行非常的定位。而當前的定位方式主要為通過安裝在設備上的攝像頭和監視器,人眼尋找MARK點,并手工調節滑臺位置,完成定位。
使用先進的自動視覺識別和對位系統,可以自動連續尋找產品的基準標志(FIDUCIAL MARK),將集成電路貼在顯示屏的玻璃基板上(COG),完成高精密和高速度的ACF貼附。