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我司主要經營范圍有: IC激光刻字、IC磨字、IC燒面、IC蓋面、IC絲印白字，及二三極管、晶振、內存、CPU、電感、芯片、石英晶體、SD卡、MMC卡、集成IC等電子元器件，以及手機電池、MP3、MP4、手機殼、U盤等電子產品，以及所有的五金電子塑膠類的激光打標加工。
可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規則封裝，去掉原有的標識再打上所需的型號及LOGO，以保護產品的設計方案，防止技術泄密，提高抄板難。
