產品特性:
1, 無鹵素殘留,能 有效提高焊接品質和 性
2, 薄層樹脂保護膜能有效防止水分及其他有 害物質侵蝕。
3, 助焊劑中含有的 活性物質在 焊接后焊點不 再具有腐蝕性。
4, 優良的 潤滑性和助焊效果能 有效滿足SMTA要。
適用范圍:
廣泛使用于電子,計算機,家電,通訊類,儀表板等行業和產品。
操作須知;
1, 嚴禁與其它種類助焊劑,稀釋劑混用
2, 用于密閉噴霧焊接時,可以不必添加稀釋劑。噴霧罐,噴霧嘴應經常清理。
3, 用于浸焊,浸焊槽或發泡槽內的焊劑連續使用一周時應排出清理浸焊槽。
4, 對于氧化嚴重的 線路板或引縫管腳,建議處理后再焊接
5, 合理調整浸液量;發泡高度浸液量以使助焊劑能在電路板上分布均勻,對于IC插座更要 慎重調整。
6, 焊接工位,清潔工位應有通風處。
儲存和包裝規格;易燃,應密閉于遠離火源的干燥通風處。
公司名稱:東莞市卓飛電子材料有限公司
聯系人:劉生
聯系電 話:0769-85561980
公司網址:http://www.dg-zof.com/
地 址:東莞市虎門鎮北柵工業區五棟