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CD-EDM750 HIP的主要應(yīng)用：
1. 各類薄片/電子/引線框架/馬達(dá)定子/轉(zhuǎn)子/彈簧片/矽鋼片等沖壓模具。
2. 晶片封裝模具鑲件/導(dǎo)套/導(dǎo)柱/推桿 拉深/成型模具/壓粉工具。
3.滾壓輪/硬質(zhì)合金印膜，適合精細(xì)復(fù)雜形狀沖壓，不適合不銹鋼鋼厚板/硬片沖壓。
CD-EDM750 HIP的簡介：
EDM=電加工優(yōu)化處理：去除異常的內(nèi)應(yīng)力，保障電加工品質(zhì)
HIP=熱等靜壓處理：改善機(jī)械性能，提高抗壓強(qiáng)度，提高光學(xué)拋光
KENNA METAL肯納金屬CD750的平均顆粒度=0.6um，為超亞微米鎢鋼。
CD-EDM750 HIP的物理性質(zhì)：
肯納Kenna
牌號 硬度 密度
g/cm3 結(jié)合基
％ 較低抗彎強(qiáng)度 壓縮強(qiáng)度
CD-EDM750 HIP 90.0-
91.5 77.0-
79.0 13.9-
14.1 15％ 600,000 4,137 725,000
美國肯納鎢鋼CD850
化學(xué)成份:標(biāo)準(zhǔn)C碳Si硅S硫P磷Mn錳Cr鉻Mo鉬Ni鎳V釩W鎢Cu銅Al鋁Co鈷
出廠狀態(tài): 硬度 ：HRC HB HV
物理性能：密度：8.64g/cm3 熔點(diǎn)：1399°C
彈性模量：212.4 kN/mm2 熱導(dǎo)率：10.1w/m-k
硬度：HRC90 熱膨脹系數(shù)( 20 - 100°C)：12.6μm/m°C
力學(xué)性能:抗拉強(qiáng)度 σb (MPa)： 屈服強(qiáng)度 σs (MPa)：
伸長率 δ5 (％)： 斷面收縮率 ψ(％)：
沖擊功Akv (J)： 沖擊韌性值 αkv (J/cm2)：
工作溫度約量：主要特征： 用途舉例：
熱加工方式: 熔點(diǎn): 始鍛: 終鍛: 回火: 正火: 退火:
熱處理規(guī)范：淬火:次 ℃,第二次 ℃,水冷、油冷；回火 ℃,油冷、空冷。
