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貼片機的在紅外回流焊接
中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。
Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA性、可維護性和可用性)
Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑www.brosaid.com等材料的擴散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。
