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方藍(lán)科技擁有一批具備豐富經(jīng)驗(yàn)的生產(chǎn)、功能測試和生產(chǎn)管理的團(tuán)隊，以及先進(jìn)的SMT加工生產(chǎn)線，設(shè)備先進(jìn)完善，擁有全自動多功能貼片封裝機(jī)，可貼裝包括0201、0402在內(nèi)的貼片器件，以及腳距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片，配有回流焊爐、全自動免清洗噴霧雙波峰焊和自動錫膏印刷機(jī)，確保焊接精度和質(zhì)量。專門承接各種電子產(chǎn)品加工、組裝及SMT貼裝，主要提供線路板的表面貼裝（SMT貼片加工）、貼片加工、DIP插件加工、DIP后焊組裝加工、功能測試、PCBA生產(chǎn)組裝、成品組裝、裝配，各類電子產(chǎn)品樣品及大、中、小批量電子產(chǎn)品來料加工以及OEM/ODM加工生產(chǎn)，是貼片加工行業(yè)具的配套加工生產(chǎn)企業(yè)。
