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J606符合 GB E6016-D1 相當 AWS E9016-D1
說明: J606低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條。交直流兩用，可以進行全位置焊接。交流施焊時，在性能穩定方面，稍次于直流焊接。
用途: 用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構，如15MnVN等鋼。
熔敷金屬化學成分(%)
化學成分
C
Mn
Si
S
P
Mo
值
≤0.12
1.25~1.75
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.25~0.45
一般結果
≤0.10
~1.40
≤0.40
≤0.030
≤0.025
~0.30
熔敷金屬力學性能
試驗項目
Rm(MPa)
ReL或Rp0.2(Mpa)
A(%)
KV2(J)
值
≥590
≥490
≥15
≥27(-30℃)
一般結果
620~680
≥500
20~28
≥47
熔敷金屬擴散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級
參考電流 (AC、DC )
焊條直徑(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接電流(A)
80~140
110~210
160~230
注意事項:
1.焊前焊條須經350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。
