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單液型導熱用環氧樹脂接著劑 型號：JB688-25
本產品為具有高導熱之單液型環氧樹脂。本產品是以高性能無機填充物混合環氧樹脂所製成，可使用於電子元件與散熱模組，具有良好的操作性與電氣絕緣性。本產品適合用於自動點膠設備，亦可利用手工塗佈。
產品特色
1.本樹脂具有良好的導熱性，絕緣性，低收縮率和低吸水率。
2.本產品硬化後具有良好的耐冷熱衝擊特性，並且通過多項的環境測試。
3.本產品對於金屬材質展現良好的接著力。
4.在硬化過程中，本樹脂具有良好的反應性和不會垂流的特性。
5.由於本產品具有獨特的性能和可信賴性，已經被廣泛的使用在許多應用中。
6.本產品符合2002/95/EC RoHS法規規範。
硬化條件
可使用時間25℃，hr
24
硬化時間150℃，min
30
使用方法
1.本產品需要在冷凍庫(-40 oC ~ -5 oC)儲存，使用前請將產品放置於室溫(14~34 oC)下1～2小時回溫。在尚未回溫前，請勿打開容器的蓋子，以免影響樹脂的特性。
2.使用前需要先將接著表面清潔乾淨。
3.將接著劑均勻塗佈在基材的兩面。在接著劑硬化的過程中，較好能夠施加適當的壓力，以確保接著物的表面能夠互相貼合。
4.實際物品的硬化時間會受到下列因素影響：①物件的幾何形狀，②物件的材質特性，③接著劑的厚度，④加熱系統的效能。硬化的條件則需要以實際的物品和條件來做後的確認。
5.若需應用於大面積的灌注時，建議先將本產品在低溫預固化，然後升高溫度完全固化，避免反應過於激烈，導致材料損壞。
6.硬化時需要考慮樹脂反應放熱的特性，避免反應放熱過程過於集中。
7.結束加熱硬化的製程後，讓產品緩慢降溫可以減少產品的內應力。
