HPb61-1銅合金HPb61-1進一步優選,所述的電子器械部件為引線框架。與現有技術中的合金相比,本發明青銅合金在銅鎳娃的基礎上,通過添加一定量的鉻、鋯,還有鎂、鈰,以均勻細化晶粒,在電性能優良的前提下,材料的強度、抗高化性能、沖壓加工性能等,解決了高導銅合金強度與電性能不能兼容以及銅合金抗高化性能和沖壓加工性能一般的問題。本發明還解決了多種析出相之間協同的難題,填補當前技術的空白。本發明含鎳、硅的青銅合金具有度、高彈性、良好的電性能,優異的抗高化性以及具有優異的沖壓加工性能,特別適合工業領域中的引線框架、連接器、焊接器械等。鋁青銅鑄件以下是本發明的具體實施例,對本發明的技術方案作進一步的描述,但本發明并不限于這些實施例。
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黃銅 H96 H90