無鉛低溫錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏.采用特殊的助焊劑與氧化物極少的球形錫粉煉制而成,具有卓越的連續印制解像性;本產品所含有之助焊劑,采用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統,擁有極高的性。符合美國聯邦規格QQ-571中所規定的RMA型,具有以下特性: ·熔點138℃ ·完全符合RoHS標準 ·優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象 ·潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿 ·回焊時無錫珠和錫橋產生 ·長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長 ·適合較寬的工藝制程和快速印刷 錫膏種類 ·按合金種類分類:無鉛錫膏和含鉛錫膏 ·按助焊劑類型分類:松香型免洗型和水溶性型錫膏 ·按焊料合金熔化溫度分類:高溫(217℃)、常溫(183℃)和低溫錫膏(138℃) · 按合金粒度大小分類:(20um-38um)、(25um-45um)、(38um-63um) 常用無鉛錫膏的成分型號: 1、3.0銀無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 2、0.3銀無鉛錫膏(Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 3、錫鉍銀低溫錫膏(Sn64/Bi35/Ag1)、錫鉍低溫錫膏(Sn42/Bi58)
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