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工作原理：采用微熔技術(shù)，引進(jìn)航空應(yīng)用科技，利用高溫玻璃將微加工硅壓敏電阻應(yīng)變片熔化在不銹鋼隔離膜片上。玻璃粘接工藝避免了溫度、濕度、機(jī)械疲勞和介質(zhì)對膠水和材料的影響，從而提高了傳感器在工業(yè)環(huán)境中的長期穩(wěn)定性能，同時也避免了傳感器在傳統(tǒng)微機(jī)械加工制造工藝過程中出現(xiàn)的P-N結(jié)效應(yīng)現(xiàn)象。
基本參數(shù)：
量程：-0.1-70MPa，小范圍0～0.1MPa，
較大范圍：0～70MPa
精度：0.5％（標(biāo)準(zhǔn)），0.25％
溫度影響：1%精度全溫程影響≤±2％；0.5％精度全溫程影響≤±1．5％；0.25％精度全溫程影響≤±1％
過載壓力：2倍額定壓力
破壞壓力：5倍額定壓力
材質(zhì)：接液材質(zhì)：17～4PH不銹鋼(316SS)；外殼：不銹鋼304
電氣參數(shù)：
供電：8～30 VDC，5VDC或協(xié)商要求
輸出：4～20mA二線制，0～5V DC三線制
負(fù)載阻抗：4-20mA 較大1100Ω(30V) ；0.5-4.5V 較大5000Ω
電氣連接：PG9賀斯曼接頭，PG7賀斯曼接頭，DIN M12接頭，飛線整體電纜，帕克接頭，協(xié)商連接
