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機臺用途：
適用于IC，模組，彈片，連接器，卡座，USB，屏蔽罩，排針排母，FPC，貼片LED，大功率LED，貼片五金，攝像頭，聲電元件，晶振，IC，模組，彈片，POGOPIN，電感，貼片中周，貼片變壓器等各種適合進行全自動編帶作業的SMC/SMD元器件，可根據客戶要求加裝檢測工位
機臺性能：
•全自動編帶包裝機分為散料全自動編帶包裝機（振動盤上料），管裝轉卷帶全自動編帶機，托盤裝（或料盒）裝對卷帶全自動編帶包裝機，該系列機均為非標設備，需要根據客戶產品進得訂制
•載帶寬度8-32mm,快速調整,不需要更換任何治具
•具有缺料偵測功能
•使用步進馬達送帶,可從人機界面上更改送料間距,定位更精確
•包裝速度根據產品上料方式和產品形狀而定
•可搭配視覺檢測系統
機臺參數：
•分離式封裝刀設計,兩組壓力獨立調整封帶壓力,溫度及位置微調
•連續式,復合式或間斷式封帶可自由選擇轉換
•由設定包裝數量,前空格,后空格,中空帶(不封帶)之數量
•采用PLC可程式控制,動作穩定,可外接進料系統作為自動封帶機使用
•采用觸摸屏人機界面控制,美觀大方，操作便宜，調度簡單
•數量到達或缺料時ALARM輸出
•電源/氣壓：AC220V，50Hz，氣壓0.4～0.6MPa
