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廣州成悅電子有限公司
品詳細說明
種類:鋁基覆銅板 絕緣材料:高導熱樹脂 表面工藝:化學金 表面油墨:各種油墨 小線寬間距:0.1 小孔徑:0.4 加工層數:單、雙面 板厚度:各種板厚（mm） 粘結劑樹脂:環氧 特性:通用型
YGA-1系列鋁基覆銅板
特點: 具有高散熱性、電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優良。
用途: 功率混合IC（HIC）。
音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、功率放大器
電源設備：開關調節器、DC/DC轉換器、SW調整器等。
通訊電子設備：高頻增幅器、濾波電路、發報電路。
辦公自動化設備：電動機驅動器等。
汽車：電子調節器、點火器、電源控制器等。
計算機：CPU板、軟盤驅動器、電源裝置等。
功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。
LED照明：大功率LED燈、LED幕墻等。
型號：YGA-1-1
YGA-1-2
YGA-1-3
YGA-1-4
產品規格： 金屬基層：0.8mm；1.0mm；1.5mm；2.0mm；3.0mm
銅箔厚度：1oz；2oz；3oz；4oz；6oz
