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TSXCAPS9 Sub-D連接器
Micro PLC是專為OEM而設(shè)計的高性能PLC，具有堅固性、緊湊性及可擴(kuò)展性等特點，其開關(guān)量I/O較大可至256點，同時具備模擬量I/O、高速計數(shù)、以及網(wǎng)絡(luò)通訊等擴(kuò)展模板，較大限度地滿足OEM對機(jī)器控制的各種需求。
技術(shù)說明：
CPU單元，根據(jù)不同應(yīng)用需求分為5種型號：
TSX37-05：集成28I/O點，較大可擴(kuò)展至92點
TSX37-08：集成56I/O點，較大可擴(kuò)展至120點
TSX37-10：5種I/O集成方式，較大可擴(kuò)展至192點
TSX37-21：具有內(nèi)存擴(kuò)展和通訊擴(kuò)展端口，較大可擴(kuò)展至256點
TSX37-22，集成經(jīng)濟(jì)型高速計數(shù)和模擬量I/O，其它與TSX37-21相同
開關(guān)量I/O模板，包括：
輸入模板：8點、12點、32點，AC/DC型
輸出模板：4點、8點、32點，晶體管/繼電器型
混合型模板：(輸入 輸出)16點、28點、64點
模擬量I/O模板，包括：
輸入模板：8通道(電壓/電流型)，4通道(多輸入型)
輸出模板：4通道(電壓型)，2通道(電壓/電流型)
混合型模板：4通道輸入 2通道輸出(電壓/電流型)
高速計數(shù)模板，包括：
單通道/雙通道40KHZ,及雙通道500KHz
通訊模板，包括：
RS232/RS485/電流環(huán)型多協(xié)議串行通訊模板
Modbus Plus通訊模板
FIPWAY/FIPIO通訊模板
AS-I通訊模板
Ethernet/Modem通訊模塊
編程說明：Windows平臺，支持梯形圖、指令表、結(jié)構(gòu)化文本、及流程圖編程語言，支持浮點數(shù)運算、變量代碼編程及表達(dá)式編程，并提供PID等豐富的庫函數(shù)和即插即用的調(diào)試手段。
用途：Micro PLC廣泛應(yīng)用于機(jī)床、紡織機(jī)械、印刷機(jī)械、造紙機(jī)械、塑料機(jī)械、包裝機(jī)械、食品機(jī)械、建筑機(jī)械、起重機(jī)械、暖通空調(diào)等行業(yè)。
