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EP半導體端面泵浦激光打標機
◎機型簡介機型簡介（ML-EP10）
全封閉激光腔體設計，防塵不結霜。壽命長，故障率低；
創(chuàng)新全屏蔽激光外腔設計，無引線外露，適合工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，抗干擾；
全風冷半導體制冷，控制精度高，激光穩(wěn)定性好，室溫下24小時連續(xù)運轉(zhuǎn)；
新型半導體激光源，小電流供電，泵浦模組使用壽命長；
模塊化結構設計，方便系統(tǒng)集成和設備維護；
強大用戶應用軟件，友好界面，功能齊備，免費升級；
國際品牌，較好技術，良好的全球技術支持服務;
◎應用系統(tǒng)
各種通用和專用的自動化激光工作臺可以滿足用戶的不同的應用要求。
手動、自動Z軸工作臺；
X/Y軸平面工作臺；
多工位直線、旋轉(zhuǎn)工作臺
單/多折翻工作臺；
Vision視覺自動定位系統(tǒng)
自動上下料工作臺，全自動化生產(chǎn)線；
不同級別的激光防護工作臺；
◎主要應用行業(yè)
金屬、合金及氧化物，ABS、環(huán)氧樹脂、油墨等，廣泛應用于電子元器件、電工電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽車配件、通訊產(chǎn)品、塑料按鍵、集成電路(IC) 等行業(yè)。
