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熱配合：
熱配合它主要是指不同金履帶之間或金屬與非金屬之間通過對金屬的加熱、利用熱
熔解的原理使喚兩者連接在一起。例如：電腦散熱器的銅芯與鋁片、喇叭網的埋值
焊接、鋼塑管的復合、鋁箔的封口（牙膏皮），電機轉子、電熱管封口等等。
●本產品技術為市場上新技術，匯集多名國內外知名的科研成果，成功的由
初的電子管技術→晶體管MOSFET技術→IGBT模塊技術之間轉換升級。所有機型都
配有IGBT模塊技術，使產品穩定性方面做到更好!
●本產品優點：
1.重量輕、體積小.
2.提效率高。
3.安裝方便操作簡單。
4.升溫速度快，升溫后溫度恒定。
5.此設備操作安全、環保。
6.保護全：設有過壓、過流、進熱、缺水等報警裝置，并自動控制和保護。
