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特性說明：
1. 焊錫抗氧化還原粉屬于水溶性，在常溫度開始熔化，無味、無煙，隨時間增長而蒸發耗盡，冷卻即時還原
2. 焊錫抗氧化還原粉消除焊錫中不熔錫現象，分解氧化物，可達凈化錫的效果
3. 焊錫抗氧化還原粉增進焊錫作業品質提升及穩定，降低熔銅比率，有助于焊錫的濕潤性
4. 焊錫抗氧化還原粉可耐高溫，比重比錫輕，自然浮于錫面上，可成一層保護作用，減少錫溫的流失
5. 焊錫作業中并無直接接觸PCB板或零件，對于焊錫產品不造成任何破壞之處
6. 焊錫抗氧化還原粉通過SGS中心已通過ROHS與無鹵素測試，不含任何金屬，符合新一代ROHS標準
7. 焊錫抗氧化還原粉可提升PCB產品的焊接質量，提升焊料的濕潤性、流動性，和可焊性的能力，從而改善焊料的焊接品質，防止PCB板沙眼、針孔、少錫、假焊不良缺陷發生，提高PCB元件的機械強度
8. 焊錫抗氧化還原粉可減少銅離子，波峰焊接中焊料的的雜質主要來源于PCB上焊盤的銅浸錫，過量的銅會導致焊接缺陷增多，事實證明：氧化物螯合劑作用，螯合銅離子，優化焊料提升爐內焊錫的品質，減少氧化物，去除有害雜質減低焊料的內聚力，包覆碳化物及其它有害重金屬，令焊料更凈
9. 焊錫抗氧化還原粉覆蓋于錫液表面，隔離錫液與空氣接觸，降低錫面熱量散失速率，起到保溫作用，提升爐內四周錫面的熱均勻，穩定焊料溫度，避免加溫時焊錫溫度不穩定，節省人工維護率。焊錫工藝溫度可下降5度，降低零組件及材料之耐熱溫度，從而降低了波峰焊電量20%損耗，達到節約電能的效果
