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1：高5.2MM*寬6.5MM*長10MM的超小型，對應高度封裝。
2：實現高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。
3：約0.7G的超輕量型。對應更高速度的封裝。
4：實現于本公司以往產品相比70%的低電力消耗100MW的高靈敏度，
5：實現線圈接點耐高壓AC1，500V，且耐沖擊電壓1.5KV，10*160US（TCC，PART68標準）。
具體型號：
AGN20003，AGN2004H，AGN20012，AGN2104H，AGN200A4H，AGN20024,AGN21003， AGN21012，AGN21024,AGN200A3， AGN20A12，AGN20A24,AGN21A03，AGN21A4H，AGN21A12，AGN21A24
