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3D錫膏厚度測試儀SPI7500
技術參數
可測錫膏厚度 10~1000um
自動對焦范圍 >6mm
手動對焦功能 支持
掃描速度（較高） 409.6平方mm/秒
掃描幀率 400幀/秒
掃描步距 5,10,20,40,80um可選
掃描寬度 12.8mm
高度重復精度 <0.5um
體積重復精度 <0.75%
GRR <8%
較大裝夾PCB尺寸 365×860mm（0.314平方米）
XY掃描范圍 350×430mm（>430mm的區域可分兩段測量）
PCB厚度 0.4~ >5 mm
允許被測物高度 75 mm（上30mm，下較高45mm）
加減速時同步掃描 支持
高度分辨率 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB平面修正 多點參照修正傾斜和扭曲
綠油銅箔厚度補償 支持 可每個參照點獨立設置
影像采集系統像素 約400萬有效像素（彩色）
視場（FOV） 12.8 x 10.2 mm
掃描光源 650nm 紅激光
背景光源 紅、綠、藍（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
影像傳輸 高速數字傳輸
Mark識別 支持，智能抗噪音算法，可識別多種形狀
3D模式 色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測量模式 一鍵全自動、半自動、手動截面分析
測量結果 3D：平均厚度、較高、較低、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標數量等，主要結果可導出至Excel文件
截面分析 截面模擬圖和報告，某點高度、平均高度、較高、較低、截面積，支持正交截和斜截
2D平面測量 圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等
