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產品特點:
1、透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，很適合用于平面無透鏡大功率ＬＥＤ封裝。附和密封性良好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。
2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性耐高低溫（零下50℃/高溫260℃）。
4、在LW的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。
5、T8370AB硅膠適用于作高亮度白光燈而開發的有機硅集成封裝等，是生產大瓦功率LED理想的硅膠，此產品理想使用比例為A/B1：1（重量比）。
技術參數：
項 目 T8370A T8370B
固
化
前 粘度（cps） 4700 3800
密度(g/cm3) 1.03 1.00
外觀 無色透明液體 無色透明液體
固
化
后
擊穿電壓強度（KV/mm） >20
體積電阻 >1.0* 1015
介質損耗角正切（1.2MHz） <1.0* 1013
介質常數（1.2MHz） 3
引張強度（Kg/cm2） 2
硫化后外觀 無色透明
硬度（shoreA, ） 68
透光率 98%
光折射率 1．5
操作時間 10小時
固化條件 70℃1.5h 150℃3~4h
比重 1：1
