可焊銀漿
應用：
本銀漿為外部電極可焊銀漿，用于片式電容器端電極沾銀，圓片電容器面電極，其他陶瓷元件面電極。燒結后可直接連引線浸焊，具有較好的焊接性能。
特點：
■ 干燥后固化強度高
■ 燒銀后端頭銀層致密。
■ 無機粘接劑中不含鉛、鎘。
■ 附著力高。
■ 可焊性耐焊接性良好
物理性能:
參數
型號
固含量（%）
粘度*（KCPS）
細 度（第二刻線/90%）
適用性
F24006
81±1.0
70.0~100.0
≤（12.0μm/7.0μm）
各種陶瓷元器件
注*：粘度檢測條件為Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指標可根據客戶特殊要求定制。
攪拌：用F24006專用稀釋劑調整漿料粘度至原始值，使用前必須攪拌均勻。
封端：可以選用JIG方式，厚硅膠板方式，薄硅膠板方式進行沾銀，或者印刷電極。
干燥：鏈式烘爐 110~130℃ 15分鐘。
燒銀：鏈式隧道爐 830~850℃ 10~13分鐘（較高溫度）
通風量充足。確保有機系體系完全分解。
清洗：建議使用松節油或酒精。
儲存：陰涼處但不必冷凍，保存溫度為18~22℃。
有效期：6個月。
包裝：1000g/瓶或2000g/瓶。
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可焊銀漿
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