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p大功率 LED 封裝技術水平直接影響到 LED 的使用性能和壽命，所以 LED 封裝方法、材料、結構和工藝的選擇顯得尤為重要，這主要由芯片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。br
目前國內外大多采用多顆LED(通常為1W)的光源組合在一個燈具中來滿足高亮度照明的要求，這種方式在一定程度上解決了單顆光源亮度不足的問題。但是，這種工藝存在著生產效率低、成本高、性低等諸多問題。相比較傳統的單顆 LED? a href=¨http://www.dgtm.net¨強光手電筒/a燈具組合方式，LED 集成封裝光源則可以實現光色均勻、視覺舒適性良好、單一驅動器驅動、性強、電源轉換率高、體積小等優點。所以，多芯片集成、大功率是 LED 照明光源發展的必然趨勢。br
但目前市場上多芯片 LED 集成光源產品層出不窮，普遍存在發光效率不高、封裝技術水平層次不齊的問題。許多生產企業主要依據經驗開模，缺乏對 LED 封裝的嚴格設計章 緒論7與優化，其成本巨大、效率低。因此用數值方法設計性能優異的光學系統，對 LED 集成封裝意義重大，也是優化 a href=¨http://www.dgtm.net¨LED手電筒/a集成光源的有效途徑。br
鑒于多芯片集成封裝的熱量集中，如果不能有效地耗散這些熱量，隨之而來的熱效應將會變得非常明顯：結溫升高，直接減少芯片出射的光子，取光效率降低。因此，進行熱阻、結溫、a href=¨http://www.dgtm.net¨強光手電筒廠家/a熱參數匹配等問題的研究和改進具有深遠的意義。br
通過降低大功率 LED 的熱阻、結溫，使 PN 結產生的熱量能盡快的散發出去，提品的發光效率，提品的飽和電流，同時也提高了產品的性和壽命。這將對大功率 LED 取代傳統光源，節約能源有著重要意義。所以，對 LED 集成封裝光源進行嚴格的光學設計與散熱研究顯得尤為重要。/p
