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特點介紹：
●適用于清洗PCBA、半導體器件、邦定等，尤其對密閉死角以及BGA底部間隙表現優越
●較小機械力清洗
●卓越的清潔效果,有效清除松香、水溶性助焊劑、免洗助焊劑等有機、無機污染物
●在一個清洗室內完成清洗、漂洗、烘干全部工序
●無排放清洗，環保
●超低運行成本
●10寸LCD觸摸屏
技術參數：
清洗方式：真空環境下超聲波清洗，
清洗節拍：15~20分鐘/籃（可調）
清洗籃載重：35KG/籃
真空度：-0.45Mpa ～ 0.7Mpa
洗籃尺寸：方籃400×240×150㎜
整機功率：25KW
電源：380V，50HZ，
干燥方式：蒸汽預熱后真空干燥
壓縮空氣：0.5~0.6Mpa
主機器外型尺寸約：2200×1100×2700（L×W×Hmm
