勁拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝控制，為生產(chǎn)加工提供強(qiáng)有力的設(shè)備與工藝，為企業(yè)提供“有價值的產(chǎn)品與服務(wù)”，是行業(yè)性能全，性價比較高 的產(chǎn)品。 勁拓回流焊于提高設(shè)備的熱傳遞性能，并引入了一整套的改進(jìn)手段，其中包括重新設(shè)計的工藝通道，借助于革命性的單機(jī)兼容多種制程同時應(yīng)用來提能，減少電 能和氮氣的消耗，達(dá)到更低的生產(chǎn)成本。在表面貼裝（Surface Mount Technology）制程中，勁拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）設(shè)備提供優(yōu)化的無鉛（Lead Free Soldering）工藝，特別是R系列回流焊爐（Hot Air Reflow）在低能耗和能方面一直備受青睞。 全熱風(fēng)回流焊機(jī) -上下獨立高溫加熱區(qū) 2個冷卻區(qū) 采用4個變頻器控制 -Windows XP操作介面 -全電腦 PLC控制 商用電腦 SIEMENS PLC -導(dǎo)軌電動調(diào)寬＋標(biāo)配鏈條和網(wǎng)帶 -上蓋電動翻啓，方便爐內(nèi)清潔 -對應(yīng)無鉛制程，可焊接無鉛錫膏 -帶自動超溫報警（聲、光2種方式） -控溫方式采用PID SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）溫控模塊，PID自整定，可以根據(jù)設(shè)備的特點來整定PID參數(shù) -內(nèi)設(shè)UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出 -溫度曲線測試線 (4條) -PCB溫度分佈偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE測試) -溫度控制精度：±1°C -PCB寬度範(fàn)圍：50～400 mm -導(dǎo)軌距地面高度：900±20 mm -升溫時間： 25分鐘以內(nèi) -傳送速度： 300～2000 mm/min -電源：5線3相 380V -功率：起動時 35KW 正常工作 8.5KW -重量：2400 kg -尺寸：5314x1417x1524(mm)